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煙臺澤邦化工????有限公司
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?Loctite?3327
    發布時間: 2018-04-08 15:38    

特性：適合引線粘接芯片的包封，用于Smartcard  IC模塊。只可用于HYSOL  UV圍堰封裝，例如HYSOL 3323。


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Loctite?3327

固化類型：UV固化
建議固化條件：100mW/cm2@365nm（水銀燈）
粘度mpa.s（cp）：6500 to 9500
CTE（ppm/°C）：45
Tg（°C）：110
%填充膠：40
工作壽命：N/A
特性：適合引線粘接芯片的包封，用于Smartcard  IC模塊。只可用于HYSOL  UV圍堰封裝，例如HYSOL 3323。



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