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HYSOL?FP4470
    發布時間: 2018-04-08 15:38    

特性：具有流動性的液體包封劑，使其能夠穿透細間距的引線和深孔，而不會卷入空洞。需要空洞或封裝圍堰進行流動控制。典型應用包括BGA/芯片尺寸封裝、PBGA和LTCC尚的全陣列。

HYSOL?FP4470
HYSOL?FP4470

固化類型：加熱固化
建議固化條件：30分鐘@125°C+90分鐘@165°C
粘度mpa.s（cp）：48000
CTE（ppm/°C）：18
Tg（°C）：148
%填充膠：75
工作壽命：3天@25°C
貯存溫度：-40°C
特性：具有流動性的液體包封劑，使其能夠穿透細間距的引線和深孔，而不會卷入空洞。需要空洞或封裝圍堰進行流動控制。典型應用包括BGA/芯片尺寸封裝、PBGA和LTCC尚的全陣列。



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