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HYSOL?EO1016
    發布時間: 2018-04-08 15:38    

描述：特別適合用于晶體管和累死半導體的環氧樹脂包封劑，可用于手表形IC卡。非磨蝕性填充物允許在需要時進行打磨。

HYSOL?EO1016
HYSOL?EO1016

固化類型：加熱固化
建議固化條件：20分鐘@150°C
粘度mpa.s（cp）：62000
CTE（ppm/°C）：46
Tg（°C）：126
%填充膠：41.2
工作壽命：3個月@25°C
貯存溫度：4°C
描述：特別適合用于晶體管和累死半導體的環氧樹脂包封劑，可用于手表形IC卡。非磨蝕性填充物允許在需要時進行打磨。



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