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組裝材料 COB 包封材料 圍堰 漢高LOCTITE 3323 (UV)
    發布時間: 2023-02-22 08:45    

組裝材料 COB 包封材料  圍堰 漢高LOCTITE  3323 (UV)


適合引線粘接芯片的包封 用于Smartcard  IC模塊 只可用于HYSOL   UV填充包封材料  例如3327和3329   固化類型:UV固化   粘度:19000  TO46000     CTE:40      %填充膠:43     工作壽命:N/A   貯存溫度2℃--8℃


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